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      鄭子企

      通富微電子股份有限公司 先進封裝CTO
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      鄭子企,獲得新加坡南洋理工大學材料工程學士學位,臺灣大學材料科學與工程博士學位?,F任通富微電先進封裝研發的首席技術官,負責先進封裝的探路、開發和小量生產。鄭子企博士已經成功獲得了多個先進封裝的技術認證,包括超薄FO-PoP, FOMCM, FOEB, 2.1D, 2.5D和3DIC封裝。其從事電子組裝工作已有27年,曾任英特爾、惠普和矽品高級總監等職務,是電子互連領域公認的專家,也是《合金和化合物雜志》(Journal of Alloys and Compounds) 的評審員,并獲得了杰出評審員獎。他撰寫了40多項專利,50多篇期刊和會議論文,并多次受邀在國際會議上發表演講。

      演講題目:

      先進封裝與其材料的要求

      Advanced Packaging and its Material Requirements

      演講摘要:

      隨著后摩爾定律時代的到來,傳統封裝已經不再能滿足需求,先進封裝是為高性能計算而開發的,它需要更高的計算能力和存儲帶寬,當晶體管縮放規模越來越小時,每個晶體管的成本也越來越高。為了追求高性能需求和能承擔的成本,芯片被分區拆成小芯片應用,而后再把它們集成相同或異質的芯片,這就是先進封裝技術的起源。因為其具備高芯片利用率、靈活性的設計效率、高產量良率與減小成本的優勢,所以近年來,先進封裝技術爆炸式地向各個方向發展,例如臺積電的CoWoS和InFO,英特爾的EMIB, Co-EMIB, Foveros 和Foveros Omni,日月光的FoCoS、FOPoP、FOEB,Panel FO和2.5D等等,對TFME也是一樣的,TFME正在建立其2.5D生產線,其FanOut已獲得認證并開始生產。

      但先進封裝技術也面臨著一些挑戰:晶圓翹曲導致制造工藝控制困難;集成相同或異質的芯片模塊越來越大,給極高密度的微凸點互連帶來了一定的難度;熱膨脹系數的不匹配,很有可能會導致可靠性失效。除此之外,高散熱對先進封裝產品也非常關鍵,尤其是散熱片與芯片模塊結合線的厚度(BLT)特別重要。無可否認,為了處理以上的技術挑戰,先進封裝材料作為重要的研發因子,將強而有力地支撐著先進封裝技術的前進。此演講將分享先進封裝的發展趨向,并列出它的技術挑戰與材料要求。

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