<tbody id="pbyge"><nobr id="pbyge"></nobr></tbody>
  • <bdo id="pbyge"></bdo>
    <menuitem id="pbyge"><dfn id="pbyge"></dfn></menuitem>

           聯系我們      English       版入口

      1

      1

       
      搜索

      010-82359930

      北京市海淀區知春路27號量子芯座

      汪正平

      香港中文大學電子工程講座教授 美國工程院院士 中國工程院外籍院士
      沒有此類產品
      詳細描述
      公司(檢測方)
      姓名
      聯系方式
      郵箱
      型號
      所屬單位

      汪正平(C. P. Wong)教授是香港中文大學電子工程講座教授、工程學院院長、美國佐治亞理工學院董事教授,中國科學院深圳先進技術研究院“先進電子封裝材料”廣東省創新團隊負責人、首席科學家,美國工程院院士(2000年)、中國工程院外籍院士(2013年)。他長期從事電子封裝研究,因幾十年來在該領域的開創性貢獻,被IEEE授予電子封裝領域最高榮譽獎——IEEE元件、封裝和制造技術獎,并被業界譽為“現代半導體封裝之父”,現已獲得業界普遍認可。

      汪正平教授是塑封技術的開拓者之一。他創新地采用硅樹脂對柵控二極管交換機(GDX)進行封裝研究,實現利用聚合物材料對GDX結構的密封等效封裝,顯著提高封裝可靠性,此塑封技術克服了傳統陶瓷封裝重量大、工藝復雜、成本高等問題,被Intel、IBM等全面推廣,目前塑封技術占世界集成電路封裝市場的95%以上。他還解決了長期困擾封裝界的導電膠與器件界面接觸電阻不穩定問題,該創新技術在Henkel(漢高)等公司的導電膠產品中使用至今。汪教授在業界首次研發了無溶劑、高Tg的非流動性底部填充膠,簡化倒裝芯片封裝工藝,提高器件的優良率和可靠性,被Hitachi(日立)等公司長期使用。

      他多年來奔走中美兩地,推動中國電子封裝技術在學術、產業化和國際合作方面的發展。努力為國家培養人才,幫助建立與美國國家封裝研究中心的國際合作,為國家建設電子封裝人才梯隊;在香港中文大學擔任工程學院院長之后,采取改革舉措,力爭培養高端科研人才;在中國科學院深圳先進技術研究院作為帶頭人成功組建“先進電子封裝材料廣東省創新科研團隊”,完善我國集成電路上中下游產業鏈,打造國際水平的電子封裝材料開發與成果轉化示范性平臺。

      主要教育經歷:

      1969年于美國普渡大學獲得化學學士學位

      1972年于美國賓夕法尼亞州立大學獲得碩士學位

      1975年于美國賓夕法尼亞州立大學獲得博士學位

      主要學術經歷:

      1975-1977:美國斯坦福大學博士后

      1977-1996:美國AT&T貝爾實驗室研究員、首席科學家、杰出科學家、Fellow

      1992-至今:國際電氣與電子工程師協會(IEEEFellow

      2000-至今:美國佐治亞理工學院講座教授、美國工程院院士

      2013-至今:中國工程院外籍院士

      2010-至今:香港中文大學工程學院院長、電子工程講座教授(Choh Ming Li Professor of Electronic Engineering

      2011-至今:中國科學院深圳先進技術研究院“先進電子封裝材料”廣東省創新科研團隊帶頭人、電子封裝材料方向首席科學家

      未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
      暫未實現,敬請期待
      暫未實現,敬請期待
      上一篇
      下一篇
      最近手机在线中文字幕_欧美黄片1_国产高清在线视频网_久久国产精品必看狼人

      <tbody id="pbyge"><nobr id="pbyge"></nobr></tbody>
    1. <bdo id="pbyge"></bdo>
      <menuitem id="pbyge"><dfn id="pbyge"></dfn></menuitem>