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      中環股份順利通過“國家科技重大專項”02專項驗收

      中環股份順利通過“國家科技重大專項”02專項驗收

      來源:
      2017/05/19
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      近日,國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”(02專項)實施管理辦公室在中環股份組織專家組對“區熔硅單晶片產業化技術與國產設備研制”項目進行了驗收。

      項目驗收專家與承擔單位代表合影

       

      本次驗收會的專家組由國家科技重大專項咨詢委專家、行業資深技術專家、知識產權專家、財務專家組成。驗收會上專家聽取了天津市環歐半導體材料技術有限公司承擔的項目完成情況報告和現場測試組的驗收測試報告,審閱了驗收資料、進行了現場考察,經過專家組問詢、討論和逐項打分,認定項目已經完成了合同書中約定的各項考核指標,驗收專家組一致同意項目通過驗收。

      項目驗收匯報現場

       

      通過項目的實施,建成了從區熔設備制造、單晶制備、硅片加工及IGBT設計和制作的國產IGBT產業鏈。其中,中環股份及子公司承擔的課題獲得了48項國家專利,已建成IGBT用區熔硅單晶產業化示范基地,具備年產36噸區熔硅單晶及硅片加工能力,形成每月8萬片6英寸IGBT器件用拋光片和每月5萬片8英寸IGBT器件用拋光片生產能力;產品經國內外知名半導體公司客戶認證,產品質量達到國際先進水平,并實現區熔硅單晶拋光片出口,成為全球第三、國內第一家能夠批量提供8英寸區熔硅拋光片的公司。

            本項目完成后,打破了國外對大直徑8英寸區熔硅單晶、設備市場的封鎖和制造大直徑IGBT器件用主要材料的壟斷局面,為我國建立一條從原料、設備、器件生產的完整IGBT產業鏈,提高我國半導體整體裝備和工藝水平,加快推進我國集成電路產業發展貢獻力量。

       

       

      十三五期間,中環股份將緊隨國家集成電路產業發展戰略,憑借多年的半導體技術積淀和上市公司融資平臺,將重點開展8-12寸集成電路大硅片的研發及產業化技術,抓住我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期,增強未來市場的競爭能力,為提高我國半導體整體裝備和工藝水平,為加快推進我國集成電路產業發展,為實現中國制造2025貢獻一份力量。

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