<tbody id="pbyge"><nobr id="pbyge"></nobr></tbody>
  • <bdo id="pbyge"></bdo>
    <menuitem id="pbyge"><dfn id="pbyge"></dfn></menuitem>
      搜索

           聯系我們      English 

      1

      1

       

      010-82359930

      北京市海淀區知春路27號量子芯座

      大會新聞

      為企業提供專業化   全方位的商務支持

      大會新聞

      為企業提供專業化   全方位的商務支持

      最佳合作獎

      分類:
      2021
      作者:
      ICMtia
      來源:
      ICMtia
      發布時間:
      2021/11/08 14:59
      瀏覽量

      獲獎項目

      先進封裝底填材料的國產化量產合作開發

      獲獎單位

      華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

      煙臺德邦科技股份有限公司

      江蘇長電科技股份有限公司

      獎項介紹

      華進半導體作為連接基礎研究和產業應用的工藝開發驗證平臺,聯合煙臺德邦對芯片級底填膠進行封裝工藝研究,從工藝端探索出影響翹曲、間隙填充、凸點保護、流動性缺陷的封裝工藝參數,確保封裝材料和封裝工藝的匹配,從配方和工藝協調聯合研究開發的角度最終滿足電子封裝材料的整體可交付,并成功導入封測量產廠長電科技,為國產底填材料的量產應用奠定較好基礎。

       

      獲獎項目

      國產硅外延材料品質提升

      獲獎單位

      華潤微電子有限公司

      南京國盛電子有限公司

      獎項介紹

      華潤微電子有限公司、南京國盛電子有限公司在“國產硅外延材料品質提升”密切合作,協同進步、共同成長,在供應鏈的質量快速提升和管理進步方面樹立了成功合作的典范。

       

      獲獎項目

      集成電路國產中高端環氧塑封料研發及產業化應用

      獲獎單位

      天水華天科技股份有限公司

      江蘇華海誠科新材料股份有限公司

      獎項介紹

      天水華天科技股份有限公司與華海誠科新材料股份有限公司合作研發了橡膠粒子納米級分散、脫模劑和偶聯劑預處理工藝等基礎技術,成功解決了QFP系列集成電路產品封裝成型工藝和可靠性問題,實現了國產中、高端塑封料的產業化應用。

       

      獲獎項目

      高密度扇出型封裝用臨時鍵合材料國產化

      獲獎單位

      深圳市化訊半導體材料有限公司

      深圳先進電子材料國際創新研究院

      長電集成電路(紹興)有限公司

      獎項介紹

      深圳市化訊半導體與中科院深圳先進電子材料創新研究院圍繞臨時鍵合材料核心技術開展聯合攻關,并與長電集成電路(紹興)有限公司開展材料工藝應用的合作開發,突破該材料工藝的多項技術瓶頸,形成自主知識產權的專利技術,并成功量產應用于高性能服務器芯片的高密度扇出型封裝。

       

      上一篇:
      下一篇:
      最近手机在线中文字幕_欧美黄片1_国产高清在线视频网_久久国产精品必看狼人

      <tbody id="pbyge"><nobr id="pbyge"></nobr></tbody>
    1. <bdo id="pbyge"></bdo>
      <menuitem id="pbyge"><dfn id="pbyge"></dfn></menuitem>