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      關于2021中國半導體材料創新發展大會延期舉辦的通知

      關于2021中國半導體材料創新發展大會延期舉辦的通知

      來源:
      2021/08/09
      瀏覽量

      尊敬的嘉賓:

      原定于10月13日-15日在廣州黃埔君瀾酒店舉辦的“第24屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會”因相關會議時間安排沖突,經充分聽取各方意見并審慎決定,延期至10月25日-27日舉辦。同期召開的“2021中國半導體材料創新發展大會”也一同改期,會議內容、地址等相關事項不變。

      因大會的延期給您造成的諸多不變,我們深表歉意!

      相關事項通知如下:

              會議時間:2021年10月25-27日

              會議地點:廣東省廣州市黃埔區

            廣州黃埔君瀾酒店 廣州市黃埔區溫澗路129號

              會議日程:(暫定)

      10月25日

      (周一)

      9:00-12:00

      報到

      13:30-15:00

      聯盟理事會暨會員大會

      15:30-17:30

      ICMtia粵芯供需專場對接會(閉門)

      10月26日

      (周二)

      9:00-9:30

      開幕式

      9:30-12:00

      制造年會高峰論壇

      12:00-13:30

      午餐

      13:30-17:00

      ICMtia供需綜合場一對一對接會

      (閉門)

      18:00-20:00

      晚宴

      10月27日

      (周三)

      9:00-12:00

      中國半導體材料創新發展大會論壇

      12:00-13:30

      午餐

      14:30-17:00

      先進材料workshop(閉門)

       

             關于本次大會,若有任何疑問,請聯系大會組委會,聯系方式如下:

             組委會聯系人:(中文)常女士 0574-86120212,changjuan@icmtia.com

            (英文)代女士 0574-86120213,manyu_dai@icmtia.com

      2021年8月9日

       

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