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      中國半導體支撐業發展狀況報告(2021年編)

      中國半導體支撐業發展狀況報告(2021年編)

      來源:
      2021/06/17
      瀏覽量

      本報告分為材料和設備兩個部分,分別從國內外產業現狀及發展趨勢、市場規模、研發和產業發展投入、專利情況、從業人員情況、產業存在的問題等方面進行分析。報告完成于2021年6月。

       

      半導體制造用材料和專用設備制造業作為半導體和集成電路產業鏈中的重要一環,在產業發展中發揮著重要的基礎性支撐作用。中國半導體行業協會半導體支撐業分會于2009年初開始組織分會理事單位開展國內半導體支撐業現狀調研工作,以期對總體產業規模、產品結構、技術水平、從業人員等行業基本情況進行摸底,并在調研基礎上編制我國半導體支撐業產業發展狀況報告,為相關企業、部門、機構等提供參考。2012年集成電路材料聯盟成立以后,進一步加強了行業運行狀況數據收集和分析研究工作。十余年來,這項工作得到越來越多企業的關注,隨著參于調研的企業數量逐年增長,行業總體狀況也更加清晰。

      歡迎各位領導、行業同仁、關注中國半導體支撐業發展的各位朋友給我們提出意見和建議。您的任何觀點都將極大地鼓勵和改善我們的工作!

      秘書處:010-82350979 ;郵 箱:icmtia@icmtia.com

      中國半導體行業協會半導體支撐業分會秘書處
      集成電路材料產業技術創新聯盟秘書處
      2021年06月
       

      目錄

      第一部分 半導體材料 6
      1 全球半導體材料產業現狀及發展趨勢 6
      1.1 總體情況 6
      1.2 晶圓制造材料 7
      1.3 封裝材料 9
      2 中國半導體材料市場需求發展趨勢 10
      2.1 總體情況 11
      2.2 晶圓制造材料 12
      2.3 封裝材料 13
      3 中國半導體材料產業概況 14
      3.1 總體情況 14
      3.1.1 銷售收入 14
      3.1.2 研發投入 18
      3.1.3 申請發明專利 19
      3.1.4 從業人員 21
      3.2 硅材料產業 23
      3.3 光刻材料產業 25
      3.4 工藝化學品產業 28
      3.5 電子氣體產業 29
      3.6 CMP拋光材料產業 31
      3.7 濺射靶材產業 33
      3.8 封裝材料產業 34
      4 中國半導體材料產業存在問題與思考 37
      4.1 產業技術水平依然有待提升 37
      4.2 企業經營同質化問題日趨嚴重 37
      4.3 供應鏈不完善,產業發展存在瓶頸 37
      4.4 高端人才極其匱乏,制約產業創新發展 38
      第二部分 半導體專用設備 39
      1 全球半導體專用設備發展概況及產業市場需求分析 41
      1.1 2020年全球半導體設備發展狀況 41
      1.1.1 2020年全球半導體設備市場總體情況 41
      1.1.2 2020年全球半導體設備區域市場 42
      1.1.3 2020年全球半導體設備主要企業情況 44
      1.2 2021年全球半導體設備市場需求分析 47
      2 中國半導體專用設備產業發展狀況 48
      2.1 產業規模 48
      2.2 產業結構 49
      2.3 技術水平 52
      2.4 科技投入 56
      2.5 知識產權 57
      2.6 產業人才 58
      3 中國半導體裝備產業存在的問題與思考 59
      3.1 注重技術研發,實現產品迭代 60
      3.2 積極搭建裝備驗證平臺,加快裝備驗證 60
      3.3 堅持以裝備企業為主導,開展關鍵零部件驗證 60
      3.4 加大人才開放和支持政策 61

       

      圖表目錄
      圖 1 2015-2022年全球晶圓制造材料/封裝材料市場發展趨勢 6
      圖 2 2015-2022年全球半導體材料市場不同地區發展趨勢 7
      圖 3 2015-2022年全球晶圓制造材料市場規模及預測 8
      圖 4 2015-2022年全球封裝材料市場規模及預測 10
      圖 5 2010-2020中國半導體產業銷售額發展趨勢 11
      圖 6 2015-2021年中國晶圓制造材料/封裝材料市場規模發展趨勢 12
      圖 7 2020年我國晶圓制造材料市場規模構成 13
      圖 8 2020年我國封裝材料市場規模構成 14
      圖 9 2010-2021年半導體材料企業銷售收入發展趨勢 15
      圖 10 2020年半導體材料企業銷售收入構成 15
      圖 11 2020年企業用于半導體制造/封裝的產品銷售收入構成 17
      圖 12 2019-2021年1季度樣本企業銷售收入 17
      圖 13 2010-2020年半導體材料企業各專業領域研發投入情況 18
      圖 14 2010-2020年半導體材料企業發明專利申請及授權情況 19
      圖 15 2010-2020年半導體材料企業各專業領域專利申請情況 20
      圖 16 2010-2020年半導體材料企業各專業領域專利授權情況 21
      圖 17 2020年半導體材料企業各專業領域總人數情況 22
      圖 18 2020年半導體材料企業人員構成(按工作性質) 22
      圖 19 2020年半導體材料企業人員構成(按學歷) 23
      圖 20 全球不同直徑硅片市場現狀與發展預測 24
      圖 21 2010-2020年硅材料企業銷售收入情況 25
      圖 22 2020年全球光刻膠市場結構 26
      圖 23 2010-2021年光刻膠企業銷售收入增長情況 27
      圖 24 2010-2021年工藝化學品企業銷售收入增長情況 29
      圖 25 2010-2021年電子氣體企業銷售收入增長情況 31
      圖 26 2010-2021年拋光材料企業銷售收入增長情況 32
      圖 27 2010-2021年濺射靶材企業銷售收入增長情況 34
      圖 28 2010-2020年封裝材料企業銷售收入增長情況 36
      圖 29 2010-2020年全球半導體設備市場 41
      圖 30 2015-2020年中國半導體設備市場(SEMI) 43
      圖 31 2020-2030全球半導體設備市場需求預測 48
      圖 32 2015-2020年國產半導體設備銷售明細 49
      圖 33 2020年代表性企業半導體裝備銷售收入構成 50
      圖 34 2021年代表性企業半導體裝備銷售收入構成預計 51
      圖 35 中國半導體裝備業研發投入 56
      圖 36 中國半導體裝備業專利申請/授權情況 57
      圖 37 2020年20家半導體專用設備企業人員構成 59
      表 1 2015-2022年全球晶圓制造材料市場規模及預測 8
      表 2 2015-2022年全球半導體封裝材料市場現狀及預測 9
      表 3 2015-2021年我國晶圓制造材料市場規模 12
      表 4 2015-2021年我國半導體封裝材料市場規模 14
      表 5 2010-2021年半導體材料各專業領域企業銷售收入情況 16
      表 6 2010-2021年企業用于半導體制造/封裝的產品銷售收入情況 16
      表 7 2010-2020年半導體材料企業各專業領域研發投入情況 18
      表 8 2010-2020年半導體材料企業各專業領域專利申請情況 19
      表 9 2010-2020年半導體材料企業各專業領域專利授權情況 20
      表 10 我國20家代表性半導體專用設備企業綜合統計情況 40
      表 11 全球半導體產業裝備投資支出情況 42
      表 12 2020年全球主要國家/地區半導體設備資本支出情況 44
      表 13 2020年全球主要半導體設備供應商營業收入 45


       

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