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      2020年CMP拋光材料產業數據統計報告

      2020年CMP拋光材料產業數據統計報告

      來源:
      2021/06/16
      瀏覽量

      本報告以中國半導體CMP拋光材料產業為基礎,采用2020年的數據,分別從產業規模、研發和產業發展投入、專利情況、從業人員情況、主要CMP拋光材料的技術水平和應用現狀等方面對中國CMP拋光材料產業進行分析和預測。報告完成于2021年6月。

      目錄

      1 我國CMP拋光材料總體產業規模 1
      2 我國CMP拋光材料行業研發投入 3
      3 我國CMP拋光材料行業產業發展投入 4
      4 我國CMP拋光材料行業擁有專利情況 5
      5 我國CMP拋光材料產業從業人員情況 6
      6 我國CMP拋光材料產業成熟度分析 8

      圖表目錄
      圖 1 2010-2021年CMP拋光材料行業產品銷售收入增長及預測 2
      圖 2 2010-2021年用于半導體制造CMP拋光材料產品銷售收入增長及預測 2
      圖 3 2010-2021年用于半導體制造CMP拋光材料在總產品銷售收入所占比例 3
      圖 4 2010-2020年CMP拋光材料行業研發投入增長情況 4
      圖 5 2010-2020年CMP拋光材料行業產業發展投入增長情況 5
      圖 6 2010-2020年CMP拋光材料行業專利數增長情況 6
      圖 7 2020年CMP拋光材料行業人員構成(按學歷) 7
      圖 8 2020年CMP拋光材料行業人員構成(按工作性質) 7
      圖 9 2020年拋光液產品成熟度 8
      圖 10 2020年CMP拋光后清洗液產品成熟度 9
      圖 11 2020年拋光墊產品成熟度 9
      圖 12 2020年修整盤產品成熟度 10
      表 1 2010-2021年CMP拋光材料行業產品銷售收入增長及預測 1
      表 2 2010-2021年用于半導體制造的CMP拋光材料產品銷售收入增長及預測 2
      表 3 2010-2021年用于半導體制造CMP拋光材料在總產品銷售收入所占比例 3
      表 4 2010-2020年CMP拋光材料行業研發投入發展趨勢 4
      表 5 2010-2020年CMP拋光材料行業產業發展投入情況 4
      表 6 2010-2020年CMP拋光材料行業專利數發展趨勢 5
      表 7 2020年CMP拋光材料行業人員構成 6

       

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