本報告以中國半導體CMP拋光材料產業為基礎，采用2020年的數據，分別從產業規模、研發和產業發展投入、專利情況、從業人員情況、主要CMP拋光材料的技術水平和應用現狀等方面對中國CMP拋光材料產業進行分析和預測。報告完成于2021年6月。
目錄
1 我國CMP拋光材料總體產業規模 1
2 我國CMP拋光材料行業研發投入 3
3 我國CMP拋光材料行業產業發展投入 4
4 我國CMP拋光材料行業擁有專利情況 5
5 我國CMP拋光材料產業從業人員情況 6
6 我國CMP拋光材料產業成熟度分析 8
圖表目錄
圖 1 2010-2021年CMP拋光材料行業產品銷售收入增長及預測 2
圖 2 2010-2021年用于半導體制造CMP拋光材料產品銷售收入增長及預測 2
圖 3 2010-2021年用于半導體制造CMP拋光材料在總產品銷售收入所占比例 3
圖 4 2010-2020年CMP拋光材料行業研發投入增長情況 4
圖 5 2010-2020年CMP拋光材料行業產業發展投入增長情況 5
圖 6 2010-2020年CMP拋光材料行業專利數增長情況 6
圖 7 2020年CMP拋光材料行業人員構成（按學歷） 7
圖 8 2020年CMP拋光材料行業人員構成（按工作性質） 7
圖 9 2020年拋光液產品成熟度 8
圖 10 2020年CMP拋光后清洗液產品成熟度 9
圖 11 2020年拋光墊產品成熟度 9
圖 12 2020年修整盤產品成熟度 10
表 1 2010-2021年CMP拋光材料行業產品銷售收入增長及預測 1
表 2 2010-2021年用于半導體制造的CMP拋光材料產品銷售收入增長及預測 2
表 3 2010-2021年用于半導體制造CMP拋光材料在總產品銷售收入所占比例 3
表 4 2010-2020年CMP拋光材料行業研發投入發展趨勢 4
表 5 2010-2020年CMP拋光材料行業產業發展投入情況 4
表 6 2010-2020年CMP拋光材料行業專利數發展趨勢 5
表 7 2020年CMP拋光材料行業人員構成 6