本報告以中國半導體專用封裝材料產業為基礎，采用2020年的數據，分別從產業規模、研發和產業發展投入、專利情況、從業人員情況、主要專用封裝材料產品的技術水平和應用現狀等方面對中國專用封裝材料產業進行分析和預測。報告完成于2021年6月。
目錄
1 我國半導體專用封裝材料總體產業規模 1
2 我國半導體專用封裝材料行業研發投入 3
3 我國半導體專用封裝材料行業產業發展投入 4
4 我國半導體專用封裝材料行業擁有專利情況 5
5 我國半導體專用封裝材料產業從業人員情況 6
6 我國專用封裝材料產業成熟度分析 8
圖表目錄
圖 1 2010-2021年專用封裝材料行業公司銷售收入增長及預測 2
圖 2 2010-2021年用于半導體封裝產品銷售收入增長及預測 2
圖 3 2010-2021年用于半導體封裝材料占總產品銷售收入比例 3
圖 4 2010-2020年專用封裝材料行業研發投入增長情況 4
圖 5 2010-2020年專用封裝材料行業產業發展投入增長情況 5
圖 6 2010-2020年專用封裝材料行業專利數增長情況 6
圖 7 2020年專用封裝材料行業人員構成（按學歷） 7
圖 8 2020年專用封裝材料行業人員構成（按工作性質） 7
圖 9 2020年引線框架產品成熟度 8
圖 10 2020年鍵合絲產品成熟度 9
圖 11 2020年環氧模塑料產品成熟度 9
圖 12 2020年固晶材料產品成熟度 10
圖 13 2020年底部填充材料產品成熟度 10
圖 14 2020年熱界面材料產品成熟度 11
圖 15 2020年焊球產品成熟度 11
圖 16 2020年助焊劑產品成熟度 12
表 1 2010-2021年專用封裝材料行業公司銷售收入增長及預測 1
表 2 2010-2021年用于半導體封裝產品銷售收入增長及預測 2
表 3 2010-2021年用于半導體封裝材料占總產品銷售收入比例 3
表 4 2010-2020年專用封裝材料行業研發投入發展趨勢 4
表 5 2010-2020年專用封裝行業產業發展投入發展趨勢 4
表 6 2010-2020年專用封裝行業專利數發展趨勢 5
表 7 2020年專用封裝材料行業人員構成 6