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      材料聯盟封裝材料對接研討會在長電科技順利召開

      材料聯盟封裝材料對接研討會在長電科技順利召開

      來源:
      2021/04/14
      瀏覽量

      2021年4月13日,由集成電路材料產業技術創新聯盟(以下簡稱“聯盟”)與長電科技聯合主辦的封裝材料對接研討會在江陰市順利召開。

      本次研討會以密切供需雙方合作,促進應用端協同為宗旨,以封裝材料專業板塊為特色,通過研討材料量產應用存在的問題以及先進封裝工藝技術發展對材料的新需求與新挑戰,促進形成上下游協同發展的創新機制,加快推進封裝材料的國產化量產應用。

      長電科技首席執行長鄭力、執行副總裁羅宏偉、副總裁任霞等管理團隊以及供應鏈、工程技術、研發等部門技術人員與聯盟封裝材料企業代表進行了深入細致的交流與互動。煙臺德邦科技有限公司、無錫帝科電子材料股份有限公司、江蘇華海誠科新材料股份有限公司、衡所華威電子有限公司、天津德高化成新材料股份有限公司、北京達博有色金屬焊料有限責任公司、寧波康強電子股份有限公司、寧波施捷電子有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、有研億金新材料有限公司、北京科華微電子材料有限公司、蘇州瑞紅電子化學品有限公司、江蘇漢拓光學材料有限公司、安集微電子科技(上海)股份有限公司、江蘇艾森半導體材料股份有限公司、上海新陽半導體材料股份有限公司、上海飛凱光電材料股份有限公司、蘇州昕皓新材料科技有限公司、深圳市化訊半導體材料有限公司、安捷利電子科技(蘇州)有限公司、廣東生益科技股份有限公司等21家封裝材料廠家代表共計七十余人參加了本次會議并與長電科技進行了分組對接交流。

      長電科技首席執行長鄭力在會議中指出,集成電路產業要發展,更需要包容和開放的態度,以合作促創新,以創新促發展。他強調材料作為集成電路封裝的核心,長電科技非常重視材料供應鏈的多元化,相信在材料聯盟的帶動下,在材料企業的創新推動下,通過整個產業鏈上下游的緊密合作,從而實現更高效率的協同發展,帶動整個產業更加健康、高效、穩健的向前推進。

      長電科技供應鏈處長陳華平、高級經理張月升、JCAP副總經理謝皆雷分別做了《國產材料的機遇與挑戰》、《淺談封裝應用材料技術發展與能力合作探究》、《長電先進技術發展及材料需求》等報告,就長電科技工藝流程及材料狀況、國產材料工藝驗證、可靠性認證、材料導入流程、未來封測技術發展對材料的要求等具體要求做了詳細的解讀。

      21家材料企業與長電科技各部門技術人員進行了深入熱烈的分組對接交流,就當前封裝材料技術發展現狀與疑難點、量產應用情況及未來研發發展方向等議題進行探討。參與交流的代表紛紛表示本次對接研討會對密切供需雙方合作,加強應用端合作交流起到了重要的作用。

       

       

       

       

       

      材料聯盟秘書長石瑛感謝長電科技以開放包容的態度給材料企業指明了前進的動力與努力的方向,材料企業非常樂意與長電科技這樣有擔當的企業合作,相互扶持,攜手共進,共創性能可靠、質量穩定、供應安全的有我國品牌優勢的材料品種,為我國集成電路封裝產業做出貢獻。


       

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