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      賀2021年集成電路材料產業技術創新聯盟標準委員會順利召開

      賀2021年集成電路材料產業技術創新聯盟標準委員會順利召開

      來源:
      Darbond
      2021/03/23
      瀏覽量

      近日,集成電路材料產業技術創新聯盟標準委員會(以下簡稱“ICMtia標委會”)在上海舉行委員會換屆暨CSTM/FC51集成電路材料標準化技術委員會成立大會。

      煙臺德邦科技股份有限公司作為材料聯盟新一屆標委會委員出席了此次會議,憑借在半導體電子封裝材料領域的技術優勢,德邦將持續擴大在半導體集成電路領域的影響力,為半導體集成電路制造的國產化和標準化貢獻一份力量。

      會議首先報告了ICMtia標委會換屆情況,其后依次介紹了CSTM建設背景、CSTM/FC51工作介紹和重點工作,最后由集成電路材料產業技術創新聯盟副理事長王淑敏為新一屆標委會委員頒發了委員證書并致賀詞。

      集成電路材料作為信息產業的基礎和核心,在國民經濟和社會發展中占有舉足輕重的地位,建立一個自主創新能力不斷提高、產業規模不斷擴大的集成電路材料產業體系,對促進新興產業快速發展、支撐國家信息化建設,促進國民經濟和社會持續健康發展具有重要的意義。
       

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