2019年，全球半導體產業不斷成長，新技術、新應用不斷涌現。隨著新一代信息技術的廣泛應用，半導體材料領域也將迎來新的挑戰，新的機遇。
今天上午，中國半導體材料創新發展大會在我市拉開帷幕。
大會匯集了國內外知名的半導體材料企業、制造企業、封測企業的公司高層和領域專家學者近300人。
12位嘉賓進行了專題演講，從全球市場到細分領域，從汽車芯片到5G技術，全角度多維度分析了集成電路產業鏈現狀與全球發展機遇。
據介紹，中國半導體材料創新發展大會已連續三年在北侖召開，向國內外展示了中國集成電路材料產業發展的成果同時，也見證了寧波集成電路產業，尤其是北侖芯港小鎮的成長。
據初步統計，在不到兩年時間內已累計落戶集成電路產業項目24個，涉及芯片制造、關鍵材料、設計、封裝測試等四個類別，協議供地635畝，總投資超過130億元。
隨著中芯寧波產能的不斷放大以及泰凌微電子等一批設計類企業的陸續運營，預計芯港小鎮規劃范圍內今年產值將超過6億元。
按照計劃，芯港小鎮將在5年內實現集成電路產業總投資300億元以上，實現產值300億元以上，帶動下游應用產值1000億元以上。
寧波是我國較早發展集成電路產業的城市，去年寧波市集成電路項目招引工作取得全面突破，集成電路注冊企業數近70家，涵蓋設計、制造、封測、材料等全產業鏈上下游。
今年上半年，寧波市集成電路制造業相關產業完成工業總產值123.5億元，同比增加14.3%。按照計劃，今后寧波將重點突破5G射頻、人工智能、工業控制、車用芯片等關鍵核心技術，推動集成電路產業跨越式發展。