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      2020 中國半導體材料創新發展大會歷史回顧

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      北京市海淀區知春路27號量子芯座

      大會新聞

      為企業提供專業化   全方位的商務支持

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      2020 中國半導體材料創新發展大會歷史回顧

      2020 中國半導體材料創新發展大會歷史回顧

      分類:
      歷史回顧
      作者:
      來源:
      發布時間:
      2021/01/18 10:52
      瀏覽量

      近一段時期以來,5G應用和人工智能等信息領域新技術的蓬勃發展使集成電路技術迎來了新機遇。然而,世界范圍內的疫情蔓延給全球半導體產業鏈帶來了新困難,半導體材料行業發展也將面臨前所未有的新挑戰。應對全球技術和市場變化,加強產業鏈協同,密切供應鏈合作,提升企業實力,在諸多不確定性中保持定力,是全行業謀求創新發展的大勢所趨。

       

      “2020中國半導體材料創新發展大會” 以新形勢、新挑戰、新突破為主題,于9月14-16日在中國合肥召開。大會將匯聚集成電路制造、封裝測試、關鍵材料和設備制造等領域的中外企業家和專家學者,參會人數達到550余人,就新形勢下全球半導體產業的新挑戰、材料產業發展面臨的新態勢、技術和市場產生的新需求,探討如何加深全球產業鏈融合、密切本地供應鏈協同、夯實本地材料企業綜合實力、為半導體制造業持續發展提供堅實的支撐。同時,大會還將組織特有的產業鏈對接互動、政企專項交流等活動。

       

      指導單位:02專項實施管理辦公室

                      合肥市人民政府

                      中國半導體行業協會

                      中國集成電路產業創新聯盟

      主辦單位:02專項總體專家組

                      合肥市發展和改革委員會

                      合肥市投資促進局

                      合肥新站高新技術產業開發區

                      中國集成電路材料創新聯盟

                      中國半導體行業協會半導體支撐業分會

      會議時間:2020年9月14日-9月16日(周一至周三)

      會議地點:合肥新站利港喜來登酒店(合肥市瑤海區銅陵北路1666號)

      會議日程:

       

      日 期

      時 間

      內 容

      9月14日
      (周一)

      10:00-19:00

      參會人員報到

      13:30-16:00

      集成電路材料產業技術創新聯盟2020年會員大會暨第三屆四次理事會【閉門】

      18:00-20:00

      晚餐

      9月15日
      (周二)

      09:00-09:30

      開幕式 (主持人:姚力軍)

      09:30-09:45

      產業簽約及園區推介
      09:30  合肥市重點項目簽約
      09:35  合肥市招商環境推介
      09:40  新站高新區招商環境推介暨材料產業園發布

      09:45-12:00

      主旨報告(主持人:王淑敏)
      9:45   清華大學-教授 魏少軍博士-【務實看待當前的IC產業發展態勢】
      10:10  芯謀研究-首席分析師 顧文軍-【新形勢下中國集成電路產業發展的思考】
      10:35  合肥晶合集成電路有限公司-總經理 蔡輝嘉-【合肥晶合助力材料國產化】
      11:00  長江存儲科技有限責任公司-首席運營官 程衛華-【抓住歷史機遇,快速提升產業能力】
      11:25  江蘇長電科技股份有限公司-首席執行長 鄭力-【集成電路先進成品制造技術助力半導體材料創新】

      12:00-13:30

      午餐

      13:30-14:00

      IC材料獎頒獎(主持人:石瑛)

      14:00-17:00 

      邀請報告  (主持人:許從應)
      1、14:00 杜邦(中國)研發管理有限公司-半導體科技光刻技術中國區總經理 呂志堅博士-【協同創新,推進半導體行業發展】
      2、14:20中國科學院上海微系統與信息技術研究所-納米材料與器件實驗室主任 宋志棠博士-【八面體基元與三維限定相變理論指導高速低功耗相變材料的設計與開發】
      3、14:30北京科華微電子材料有限公司-董事長 陳昕-【新形勢下光刻膠發展的機遇與挑戰】
      4、14:50有研億金新材料有限公司-高級技術主管  羅俊鋒博士-【隨芯而動 打造世界高端濺射靶材】
      5、15:10 湖北興福電子材料有限公司-總經理助理 崔會東-【磷化工產業鏈與電子化學品及廢TMAH回收綜合利用】
      6、15:30 華海誠科新材料股份有限公司-研發經理 譚偉-【高導熱(≥3W)環氧塑封料】
      7、15:50 蘇州生益科技有限公司-總工程師 肖升高-【國內IC封裝載板基材的開發與挑戰】
      8、16:10 杭州科百特過濾器材有限公司-首席技術官 山田善章-【金屬離子純化產品在半導體光刻化學品中的應用 - Nylonpolar -】
      9、16:30 TECHCET CA LLC-高級分析師 Dan S.Tracy博士-【材料市場的機遇與挑戰】

      18:00-20:00

      大會晚宴

      9月16日
      (周三)

      8:30-10:00

      政企交流對接會【邀請】
      晶合小型交流會

      8:30-12:00

      供需對接會【閉門】

      12:00-13:30

      午餐

      13:30-17:30

      供需對接會【閉門】

      18:00-20:00

      晚餐

       

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