本報告以中國市場要求為基礎，采用2019年的數據，分別從產業規模、產品生產能力、研發和產業發展投入、專利情況、從業人員情況等方面對國內襯底材料產業進行分析和預測。報告完成于2020年5月。

目錄
1 我國半導體硅襯底材料總體產業規模 1
2 半導體硅襯底材料行業主要產品生產能力 3
3 我國半導體硅襯底材料行業研發投入情況 6
4 我國半導體硅襯底材料行業產業發展投入 7
5 我國半導體硅材料行業擁有專利情況 7
6 我國半導體硅材料產業從業人員狀況 8

圖表目錄
圖 1 2010-2020年硅襯底材料行業公司銷售收入增長及預測 2
圖 2 2010-2020年硅襯底材料行業用于IC制造產品銷售收入增長及預測 2
圖 3 2010-2019年用于集成電路制造襯底材料在總產品銷售收入中所占比例 3
圖 4 2019年硅襯底材料年生產能力情況 4
圖 5 2019年硅襯底材料年生產能力情況（按產品類別） 4
圖 6 2019年硅拋光片年生產能力情況 5
圖 7 2019年硅外延片年生產能力情況 5
圖 8 2010-2019年硅襯底材料行業研發投入增長情況 6
圖 9 2010-2019年硅襯底材料行業產業發展投入增長情況 7
圖 10 2010-2019年硅襯底材料行業專利數增長情況 8
圖 11 2019年硅襯底材料行業人員構成（按學歷） 9
圖 12 2019年硅襯底材料行業人員構成（按工作性質） 9
表 1 2010-2020年硅襯底材料行業公司銷售收入增長及預測 1
表 2 2010-2020年硅襯底材料行業用于IC制造產品銷售收入增長及預測 2
表 3 2010-2019年用于IC制造襯底材料在總產品銷售收入中所占比例 3
表 4 2010-2019年襯底材料行業研發投入發展趨勢 6
表 5 2010-2019年硅襯底材料行業產業發展投入發展趨勢 7
表 6 2010-2019年襯底材料行業專利數發展趨勢 8
表 7 2019年硅襯底材料行業人員構成 8
表 8 2019年硅襯底材料行業人員構成（按學歷） 9
表 9 2019年硅襯底材料行業人員構成（按工作性質） 9