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      2019年硅襯底材料產業現狀統計數據

      2019年硅襯底材料產業現狀統計數據

      來源:
      2020/05/22
      瀏覽量

      本報告以中國市場要求為基礎,采用2019年的數據,分別從產業規模、產品生產能力、研發和產業發展投入、專利情況、從業人員情況等方面對國內襯底材料產業進行分析和預測。報告完成于2020年5月。

      目錄
      1 我國半導體硅襯底材料總體產業規模 1
      2 半導體硅襯底材料行業主要產品生產能力 3
      3 我國半導體硅襯底材料行業研發投入情況 6
      4 我國半導體硅襯底材料行業產業發展投入 7
      5 我國半導體硅材料行業擁有專利情況 7
      6 我國半導體硅材料產業從業人員狀況 8

      圖表目錄
      圖 1 2010-2020年硅襯底材料行業公司銷售收入增長及預測 2
      圖 2 2010-2020年硅襯底材料行業用于IC制造產品銷售收入增長及預測 2
      圖 3 2010-2019年用于集成電路制造襯底材料在總產品銷售收入中所占比例 3
      圖 4 2019年硅襯底材料年生產能力情況 4
      圖 5 2019年硅襯底材料年生產能力情況(按產品類別) 4
      圖 6 2019年硅拋光片年生產能力情況 5
      圖 7 2019年硅外延片年生產能力情況 5
      圖 8 2010-2019年硅襯底材料行業研發投入增長情況 6
      圖 9 2010-2019年硅襯底材料行業產業發展投入增長情況 7
      圖 10 2010-2019年硅襯底材料行業專利數增長情況 8
      圖 11 2019年硅襯底材料行業人員構成(按學歷) 9
      圖 12 2019年硅襯底材料行業人員構成(按工作性質) 9
      表 1 2010-2020年硅襯底材料行業公司銷售收入增長及預測 1
      表 2 2010-2020年硅襯底材料行業用于IC制造產品銷售收入增長及預測 2
      表 3 2010-2019年用于IC制造襯底材料在總產品銷售收入中所占比例 3
      表 4 2010-2019年襯底材料行業研發投入發展趨勢 6
      表 5 2010-2019年硅襯底材料行業產業發展投入發展趨勢 7
      表 6 2010-2019年襯底材料行業專利數發展趨勢 8
      表 7 2019年硅襯底材料行業人員構成 8
      表 8 2019年硅襯底材料行業人員構成(按學歷) 9
      表 9 2019年硅襯底材料行業人員構成(按工作性質) 9

       

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