本報告以中國市場要求為基礎，采用2018年的數據，分別從產業規模、產品生產能力、研發和產業發展投入、專利情況、從業人員情況等方面對國內專用封裝材料產業進行分析。報告完成于2019年5月。

目錄

1 我國半導體專用封裝材料總體產業規模 1
2 我國半導體專用封裝材料行業主要產品生產能力 3
3 我國半導體專用封裝材料行業研發投入 6
4 我國半導體專用封裝材料行業產業發展投入 7
5 我國半導體專用封裝材料行業擁有專利情況 8
6 我國半導體專用封裝材料產業從業人員情況 9

圖表目錄
圖 1 2008-2019年專用封裝材料行業公司銷售收入增長及預測(ICMtia) 2
圖 2 2008-2019年用于集成電路封裝料產品銷售收入增長及預測(ICMtia) 2
圖 3 2008-2018年用于集成電路封裝材料占總產品銷售收入比例（ICMtia) 3
圖 4 2018年引線框架年生產能力情況 (ICMtia) 4
圖 5 2018年鍵合絲年生產能力情況 (ICMtia) 5
圖 6 2018年塑封料年生產能力情況 (ICMtia) 5
圖 7 2018年陶瓷外殼年生產能力情況 (ICMtia) 5
圖 8 2018年陶瓷基板年生產能力情況 (ICMtia) 6
圖 9 2008-2018年專用封裝材料行業研發投入增長情況(ICMtia) 7
圖 10 2008-2018年專用封裝材料行業產業發展投入增長情況(ICMtia) 8
圖 11 2008-2018年專用封裝材料行業專利數增長情況(ICMtia) 9
圖 12 2018年專用封裝材料行業人員構成（按學歷） (ICMtia) 10
圖 13 2018年專用封裝材料行業人員構成（按工作性質） (ICMtia) 10
表 1 2008-2019年專用封裝材料行業公司銷售收入增長及預測 1
表 2 2008-2019年用于集成電路封裝材料產品銷售收入增長及預測 2
表 3 2008-2018年用于集成電路封裝材料在總產品銷售收入中所占比例 3
表 4 2018年專用封裝材料年生產能力情況 3
表 5 2008-2018年專用封裝材料行業研發投入發展趨勢 6
表 6 2008-2018年專用封裝行業產業發展投入發展趨勢 7
表 7 2008-2018年專用封裝行業專利數發展趨勢 8
表 8 2018年專用封裝材料行業人員構成 9
表 9 2018年專用封裝材料行業人員構成（按學歷） 9
表 10 2018年專用封裝材料行業人員構成（按工作性質） 10