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      2019年中國平坦化技術大會暨海峽兩岸平坦化技術研討會集成電路材料產業技術創新聯盟CMP技術workshop在中科院上海微系統與信息技術研究所成功召開

      2019年中國平坦化技術大會暨海峽兩岸平坦化技術研討會集成電路材料產業技術創新聯盟CMP技術workshop在中科院上海微系統與信息技術研究所成功召開

      來源:
      中國科學院上海微系統與信息技術研究所科研部
      2019/05/29
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      526日至292019年中國平坦化技術大會暨海峽兩岸平坦化技術研討會在中科院上海微系統與信息技術所成功召開。本次會議由中國平坦化技術聯盟主辦,中國科學院上海微系統與信息技術研究所和河北工業大學承辦,臺灣平坦化應用技術協會、上海新安納電子科技有限公司和浙江新創納電子科技有限公司協辦,集成電路材料產業技術創新聯盟和上海市納米技術協會指導,旨在促進海峽兩岸在平坦化技術方面的交流與合作和中國平坦化技術的發展。本次大會由中科院上海微系統與信息技術研究所劉衛麗研究員和河北工業大學劉玉嶺教授擔任大會主席,由我國微電子制造領域資深專家做顧問。近60家單位150人參會,參會人員包括中國工程院院士、海峽兩岸高校、研究所、微電子知名企業專家、學者、科研人員,以及臺灣平坦化協會成員和集成電路材料產業技術創新聯盟成員。

      會議以大會報告和墻報的形式召開,其中包括1個大會報告、15個邀請報告、19個口頭報告和27個墻報。會議主題為平坦化技術最新成果與進展,具體分為CMP技術發展趨勢、CMP工藝、CMP設備、CMP耗材、CMP 拋光液研究、新材料CMP研究、CMP機理、硬質材料CMP、化合物材料CMP、CMP磨料和CMP過程及后清洗,共11個議題,針對曾經平坦化所走過的道路,當前平坦化技術的形勢和進展,將來的平坦化技術發展方向進行了深入的探討。

      會議期間中國工程院院士徐居衍首先做了題為“介紹一個值得關注的趨勢”的大會報告,報告從技術遭遇瓶頸、產業經濟下滑需要軟硬雙編程產品和技術發展規律、當前發展動向指向軟硬雙編程產品兩個方面,討論分析了下一個十年將迎來軟硬雙編程的高潮。接下來,來自海峽兩岸的知名專家學者和科研人員,針對不同的議題進行了豐富且深入的報告。報告結束后,會議還進行了集成電路材料產業技術創新聯盟CMP技術workshop,40余位平坦化方向的教授、企業家圍桌而坐,在輕松歡快的氣氛下,針對CMP技術幾個重要議題展開了深入討論,為行業的發展獻計獻策,起到非常好的交流效果。

      529日會議組織與會人員對上海微技術工業研究院的8寸線進行了參觀,反響良好。

      本次會議在信息功能材料國家重點實驗室和科研部的精心策劃下,通過學術界、產業界代表的深入互動,對海峽兩岸在平坦化技術方面的交流與合作和中國平坦化技術的發展起到了積極的促進作用!

       

       

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