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      2019年中國半導體材料創新發展大會在寧波順利召開

      2019年中國半導體材料創新發展大會在寧波順利召開

      來源:
      ICMtia
      2019/09/12
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      2019年9月10-11日“2019年中國半導體材料創新發展大會”(以下簡稱“大會”)在寧波市北侖區隆重召開。本次會議在國家02科技重大專項實施管理辦公室、寧波市人民政府、中國半導體行業協會、集成電路產業技術創新戰略聯盟指導下,由國家02科技重大專項總體專家組、集成電路材料產業技術創新聯盟、中國半導體行業協會半導體支撐業分會主辦,寧波市北侖區人民政府、寧波電子行業協會協辦。
      國家科技部重大專項司副巡視員、國家02科技重大專項實施管理辦公室副主任邱鋼,國家02科技重大專項技術總師、中國科學院微電子研究所所長葉甜春,工業和信息化部電子信息司處長王威偉,寧波市副市長陳炳榮在大會致辭。
      集成電路材料產業技術創新聯盟秘書長、中國半導體行業協會半導體支撐業分會秘書長石瑛,寧波市北侖區區長孫旭東,寧波市政府副秘書長吳望榮,南通富士通微電子石磊總經理、上海華力周利民副總裁,上海積塔半導體洪楓CEO,寧波市科技局及北侖區相關部門領導出席開幕式。本次大會以“密切國際合作、加快技術升級、促進產業生態發展”為主題,探討“創新、融合、開放、共贏”的半導體材料供應鏈發展之路。
      大會特邀請芯恩(青島)集成電路有限公司董事長張汝京博士,臺積電(南京)微影工程部副處長陳盈傑、湖北芯擎科技有限公司總經理汪凱博士、沈陽拓荊科技總經理呂光泉博士,TECHCET高級分析師Dan Tracy博士,上海新昇半導體執行副總裁費璐博士,中巨芯項目總監李軍,日立化成封裝事業部部長野中央敏博士,安捷利電子科技5G項目技術總監齊偉博士,杭州科百特過濾器材公司項目合作伙伴Khaled Atta做了精彩報告。石瑛秘書長、安集微電子董事長王淑敏博士、江蘇南大光電副總許從應博士分別主持會議。
      深圳華為、海思、中芯國際、上海華力、長江存儲、無錫華潤、華潤重慶、海力士、中芯(寧波)、合肥長鑫、通富微電等終端用戶,裝備制造企業,聯盟和半導體支撐業分會會員單位代表共計300余人出席大會,就國際半導體先進制造技術發展及需求、中國半導體材料本地供應鏈生態發展趨勢、5G通訊和汽車電子等新型技術對集成電路產業的驅動、國際合作與本土化融合等進行了熱烈的研討和交流。

       

      會議現場

       

      9月10日上午會議開幕,陳炳榮副市長首先代表寧波市政府向出席大會的各位領導、嘉賓表示誠摯歡迎并向大會舉辦表示熱烈祝賀,然后熱情介紹寧波市概況并指出寧波去年已成全國第15個GDP破萬億大關城市。他強調集成電路產業是支撐寧波市制造業高質量發展的關鍵基礎性產業,市政府高度重視該產業發展,將其作為重要抓手加大推進市集成電路產業“一園三基地”產業布局。陳市長感謝國家02科技重大專項辦公室、中科院微電子所一直以來的大力支持,強調集成電路是決勝未來的戰略性產業,衷心希望各位專家獻計獻策,進一步深化和廣大企業及研究院所合作,共同打造合作平臺,把寧波北侖建設成為高端數字化智能港。

       

      陳炳榮副市長致辭

       

      王威偉處長在致辭中指出半導體材料是集成電路制造產業的基礎,在先進技術發展的推動下,在5G、人工智能等市場發展帶動下,本土半導體材料產業有了較快發展。他對中國半導體材料產業發展提出三點建議: 第一,堅持創新與合作兩手抓,主動擁抱世界的同時加強自主研發,不能偏頗;第二,要通過產業的思維來謀篇布局,從產業發展模式的突破上來解決半導體材料發展的瓶頸問題;第三,材料企業要借助國家大力發展半導體的東風,借助社會資本和當地政府等相關力量,進一步拓寬發展思路,借鑒成功企業發展模式,實現盡快發展,破除我國半導體材料產業短板,在補短板的同時將長板更加揚長。

       

      工信部王威偉處長致辭

       

      國家02科技重大專項技術總師葉甜春所長在致辭中表示過去十年在國家02專項和大基金的引導下,中國半導體行業發展日新月異,半導體材料產業涌現出一批如靶材、拋光液等的關鍵品種,并實現國產替代和打入國際市場。但是,集成電路行業是投資巨大、運行成本極高的產業,中國集成電路產業要實現從高速發展轉向高質量發展的轉變。在半導體產業鏈多輪轉移中,材料的國產化和本土供應鏈的建立非常重要,能降低整體產業運行成本,對行業發展做出巨大貢獻。葉甜春強調面對未來2030年戰略發展機遇期,為解決卡脖子問題和自主發展問題,要克服挑戰,從高速發展向高質量發展轉變,建立關鍵材料品種,追求特色和高附加值產品,贏得更好利潤率,形成良好發展生態,與用戶更加緊密合作,廣納英才,一起為用戶新產品的開發作出貢獻。行業要進行資源整合,避免重復,強強合作,形成若干大企業來支撐集成電路產業發展。

      葉甜春指出重大專項實施以來一直注重產業合作,在重大專項支持下成立的材料聯盟發揮了很好的作用,建議聯盟要優化合作機制和聯盟內部決策機制,為企業提供更好服務。

       

      國家02專項總師葉甜春致辭

       

      邱鋼副巡視員對大會的順利召開表示祝賀,她鼓勵國內的集成電路材料企業在堅持自主創新的同時,要注重國際合作,實現開放共贏。

       

      邱鋼副巡視員致辭

       

      隨后,臺積電微影工程處陳盈傑副處長以“工欲善其事 必先利其材-高質量材料對集成電路先進制程的重要性”為題做了報告,報告中指出高規格晶圓制造材料對先進工藝的重要性,并指出先進工藝對于原物料就近供應的需求正變得越來越高。陳博士指出追求卓越質量之道的源頭就是原物料,高端集成電路制造需要原物料精密控管質量的穩定性,為保證臺積電卓越的品質,降低大量仰賴進口增加的制造風險,希望中國本地能有更多資源投入到晶圓制造材料的研究發展與質量提升中。

       

      陳盈傑副處長作主旨報告

       

      芯恩(青島)集成電路有限公司張汝京博士做了“中國半導體產業鏈的歷史機遇”的精彩報告。張汝京博士分析了中國半導體材料產業鏈發展的整體狀況,認為國產硅片、特氣、靶材、拋光液已發展到一定水平;光刻膠、特種化學品、光掩模版等材料尚有較大差,需重點發展。建議要深耕芯片設計、制造、設備和材料等技術,協同發展,實現自主可控,提高國家綜合實力。張汝京博士表示愿為中國集成電路產業發展畢生努力,貢獻自己的力量。

       

      張汝京博士作邀請報告

       

      湖北芯擎汪凱博士在“車載電子器件發展和半導體材料”的演進報告中分享了汽車電子芯片的產業現狀及發展趨勢,分析汽車電子芯片和手機等芯片制造對材料需求的不同,提出碳化硅/氮化鎵未來發展的方向將是向更高效和更高能量密度發展。

       

      汪凱博士作主旨報告

       

      沈陽拓荊呂光泉博士在“半導體設備與材料的協同發展和技術突破”的報告中指出在全球半導體設備和材料增長趨緩的情況下,中國半導體設備和材料連續五年保持同步增長。重點介紹了化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)設備與氣體材料的共生問題,指出新技術開發要求國內設備供應商要和化學前驅體制造商協同突破。

       

      呂光泉博士作主旨報告

       

      美國TECHCET的Dan Tracy博士做了“新興設備材料應用的挑戰和機遇”的報告,報告中指出因中美、日韓貿易爭端,供應鏈發生變化,2019年全球半導體材料市場營收下滑,但仍有一些材料因先進器件和技術的應用而保持增長態勢,特別分析了氦、氖、氟化氫、磷酸的供應狀況,并預測了2018-2023年拋光材料、前驅體、特氣、濕化學品、SOI晶圓的市場發展趨勢。

       

      Dan S. Tracy博士作邀請報告

       

      上海新昇的費璐博士做了中國集成電路產業鏈中的國產大硅片的精彩報告,報告中分析了全球集成電路產業現狀及未來發展驅動力,指出中國半導體集成電路產業將是全球該產業下個十年的主要發展動力,強調硅片仍將是芯片制造的主要襯底材料,并介紹了大硅片制造的核心技術。費博士指出目前中國有14家公司官宣介入300mm大硅片產業,總數超過目前世界300mm硅片公司數,這些公司規劃的總月產能為692萬片,高于目前世界總產能,建議國家合理規劃引導產業發展。

       

      費璐博士作邀請報告

       

      中巨芯項目總監李軍在“國內集成電路制造用含氟電子化學材料產業發展的思考”的報告中分享了含氟電子化學材料的背景、應用、現狀,以含氟電子氣體和含氟電子濕化學品兩大類進行了國際國內供應商及產能分析,指出國內發展含氟電子化學材料有資源優勢,要注重產業鏈完整的重要性,希望在不久的將來做到含氟電子材料研發在中國、生產在中國、應用在中國。

       

      李軍總監作邀請報告

       

      日立化成的野中敏央博士做了“先進封裝的綜合解決方案”的報告,報告中指出了封裝綜合解決中心建立的必要性,及其地理位置選擇的重要性,介紹了封裝綜合解決中心的設備線,以及針對多種工藝提出的解決方案。認為將真正相關的設備和材料企業聚集在一起形成聯盟是很有意義的事。

       

      野中博士作邀請報告

       

      安捷利的齊偉博士做了“基于橈性基板的5G毫米波封裝”的報告,報告中首先介紹了5G毫米波技術的要點,然后介紹了橈性線路板的特征,提出現有AiP技術與橈性基板的機遇,分享了多種關鍵工藝的解決方案。

       

      齊偉博士作邀請報告

       

      杭州科百特的項目合作伙伴Khaled Atta做了“電子材料包裝方案在產業中的機會選擇與介紹”的報告,報告中介紹了半導體包裝桶的現實情況,提出了用高純HDPE材料制造包裝桶的方案,并詳細講解了高純HDPE包裝桶的開發設計和制造工藝,希望提升電子品材料的包裝技術,為客戶提供全方位的包裝服務。

       

      Khald Atta作邀請報告

       

      9月11日,臺積電、SK海力士、長江存儲、重慶華潤、青島芯恩、廈門聯芯、合肥長鑫、天津鑫天和、江蘇能華微、通富微電、蘇州科陽等11家國內外制造、封測公司和46家國內材料供應商進行了一對一閉門交流,為加深國際國內半導體制造廠對中國材料供應商的了解和業務拓展提供了幫助。

       

      聯盟2019供需對接會現場

       

      對接會同期,聯盟還舉辦了芯港沙龍。北侖區政府從現有項目、產業政策及未來規劃等方面進行了詳細描述,與到場的材料企業進行精準有效的溝通。這個環節促進了集成電路材料企業在北侖區的落地生根,并促進了當地集成電路產業鏈的完善。

       

      芯港沙龍現場

       

      我國集成電路行業的人才缺口巨大,《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》指出,到2020年前后,這個數字將達到32萬人。為了讓各高校的更多學生了解集成電路行業,促進學生和企業的交流。聯盟積極利用大會的影響力,在11日下午舉行了芯才講座,講座特邀請中科院寧波材料所、寧波南大光電、江豐電子、寧波施捷、寧波安集、寧波愛芯微、寧波聯方科技公司的集成電路領域專家或企業高層領導為學生介紹集成電路行業及各企業的情況,分享自己的從業及創業經歷,為學企交流提供難得的機會。會議共吸引200余名學生參與,專家講座引起學生的強烈共鳴,會議現場氣氛熱烈,成效豐碩,為積極吸引當地高校人才進入集成電路行業,緩解當地企業人才短缺起到了很好的促進作用。

       

      芯才講座現場

       

      11日下午,聯盟同時召開了第三屆二次理事會,會中石瑛秘書長匯報了聯盟2019年上半年工作,并經理事會審議通過了歐中電子材料(重慶)有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、濱化集團股份有限公司、深圳新宙邦科技股份有限公司、深圳志橙半導體材料有限公司、沁陽國順硅源光電氣體有限公司、西安奕斯偉硅片技術有限公司共7家單位加入聯盟。

       

      聯盟第三屆二次理事會現場

       

      隨后,舉行了中國半導體行業協會半導體支撐業分會第五屆會員大會,會議中匯報了分會秘書處四年來的工作情況,并組織會員單位進行換屆選舉,投票選出了第五屆理事單位。

       

      中半協支撐業分會第五次會員大會現場

       
         

       

       

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