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      2015年海峽兩岸平坦化技術論壇在清華大學舉行

      2015年海峽兩岸平坦化技術論壇在清華大學舉行

      來源:
      2015/06/05
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      52829日,2015年平坦化技術大會暨海峽兩岸平坦化技術論壇在清華大學順利召開。會議在中國半導體行業協會、微納制造摩擦學專業委員會、集成電路材料產業技術創新戰略聯盟指導下,由中國平坦化技術聯盟主辦、清華大學承辦,來自海內外平坦化技術相關領域的專家、學者和研究生共一百余人參加了論壇。清華大學校長助理、機械工程學院院長尤政院士,國家自然科學基金委工程與材料科學部常務副主任黎明,中國半導體行業協會執行副理事長、秘書長徐小田,清華大學機械系主任、國際摩擦學會副主席雒建斌院士出席論壇并發表致辭,材料聯盟石瑛秘書長出席會議,平坦化技術聯盟主席路新春教授主持會議。

      在集成電路制造技術快速發展的今天,伴隨著不斷降低的特征尺寸,晶圓表面平坦化程度將直接影響到對后續工藝的控制,使得晶圓平坦化成為集成電路制造中不可或缺的關鍵技術,隨著技術節點的持續降低,對于金屬和介質的平坦化次數越來越多,且對均勻性的要求越來越高,CMP技術日益凸顯其重要性。

      為期兩天的技術論壇上,來自清華大學、臺灣科技大學、中國科學院微電子研究所等高校與科研機構,安集微電子(上海)有限公司、天津華海清科機電科技有限公司等裝備與耗材公司,以及中芯國際集成電路制造(北京)有限公司、武漢新芯集成電路制造有限公司等集成電路制造公司的專家、學者代表們就圍繞著CMP技術與應用、CMP工藝與后清洗、CMP耗材、CMP機理與仿真和CMP前沿技術等相關問題做了精彩的演講報告,并有20多位與會者進行了張貼交流。

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