2017年中國平坦化技術大會暨海峽兩岸平坦化技術論壇 （2017年5月22-23日，大連） 會議通知（第二輪）

　　海峽兩岸平坦化技術研討會旨在促進兩岸平坦化技術交流，深化學界和業界的合作，提高兩岸平坦化技術水平，自2012年至今已舉辦5屆。2017年海峽兩岸平坦化技術論壇將于5月22~23日在大連理工大學召開。本次研討會將邀請海峽兩岸與平坦化技術相關的企業、高校和研究所機構參加，就平坦化技術的發展現狀與趨勢進行學術交流，共同提高平坦化技術的研究水平和技術水平，促進相關產業發展。大會將是平坦技術領域學界和業界合作交流的盛會，歡迎學術界和產業界同仁廣泛參與。大會將廣泛征集平坦化技術相關領域論文(投稿截止日期為2017年4月5日)。

　　時間：2017年5月22~23日。

　　地點：大連理工大學國際會議中心

　　議題：平坦化技術最新成果與進展，包括;

　　　　　平坦化/拋光技術機理;

　　　　　CMP過程建模、模擬和優化;

　　　　　硬脆材料的平坦化/拋光工藝技術;

　　　　　CMP測量技術;

　　　　　CMP工藝用關鍵材料與零部件;

　　　　　CMP后清洗與缺陷抑制工藝;

　　　　　CMP工藝集成與控制技術;

　　　　　產業發展對CMP技術的新需求;

　　　　　平坦化/拋光新原理與新技術;

　　主辦單位：平坦化技術聯盟(CMPUG-CN)，微納制造摩擦學專業委員會

　　承辦單位：大連理工大學

　　贊助單位：特向相關企業及公司征集贊助單位，會議承辦單位為贊助單位設立展臺，可利用論文集廣告版面進行產品宣傳。

　　邀請報告單位：會議將邀請大連理工大學、福建晶安光電、復旦大學、河北工業大學、華僑大學、Intel、Linx consulting、南京航空航天大學、勤益科技大學、清華大學、臺灣科技大學、西南交通大學等單位的學者作邀請報告。

　　組織委員會主席：路新春(清華大學)

　　副主席：屈新萍(復旦大學)，陳炤彰教授(臺灣科技大學)

　　委員： 王雨春(安集微電子)、張保國(河北工業大學)、葛軍(中芯國際)、

　　　　　　楊濤(中科院微電子所)、柳濱(中電45所)、上官東愷(華進半導體)、

　　　　　　劉衛麗(上海新安納)、康仁科(大連理工大學)、雷紅(上海大學)、

　　　　　　張莉娟(時代立夫)、王學澤(江豐電子)、周華(江豐精密)、

　　　　　　張楷亮(天津理工大學)、潘國順(深圳力合)、王同慶(清華大學)、

　　　　　　周平(大連理工大學)

　　秘書長：周平(大連理工大學)

　　秘書處：大連理工大學精密與特種加工教育部重點實驗室

　　聯絡人：閆英，yycmp2017@163.com，手機：15140697605

　　　　　　周平， pzhou@dlut.edu.cn，手機：13478754767

　　投稿說明：本次會議論文集不公開發表，組委會根據提交的摘要或全文安排口頭報告或張貼報告，請準備作口頭報告的參會代表務必提供較為詳細的研究資料，以提高安排口頭報告的可能性，截稿日期為4月5日，具體安排將于4月20日前反饋。

　　會議日程安排：(具體日程將在會前統一發布)

　　注冊費：4月20日以前返回會議回執并交納注冊費：1500元/人，學生800元/人。4月20日以后注冊費上調至：1600元/人，學生900元/人。包括會場、餐飲、資料等費用。建議通過匯款方式繳納，現場提供發票(若現場繳納只能先提供收據，會后統一寄出發票)。

　　匯款賬號：

　　開戶名：大連理工大學開戶銀行：中國建設銀行大連市欒金支行

　　開戶賬號： 21201501910050000923匯款時煩請務必注明“CMP+姓名”

會 議 回 執