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      2017年中國平坦化技術大會暨海峽兩岸平坦化技術論壇 (2017年5月22-23日,大連) 會議通知(第二輪)

      2017年中國平坦化技術大會暨海峽兩岸平坦化技術論壇 (2017年5月22-23日,大連) 會議通知(第二輪)

      來源:
      2017/03/27
      瀏覽量

        海峽兩岸平坦化技術研討會旨在促進兩岸平坦化技術交流,深化學界和業界的合作,提高兩岸平坦化技術水平,自2012年至今已舉辦5屆。2017年海峽兩岸平坦化技術論壇將于5月22~23日在大連理工大學召開。本次研討會將邀請海峽兩岸與平坦化技術相關的企業、高校和研究所機構參加,就平坦化技術的發展現狀與趨勢進行學術交流,共同提高平坦化技術的研究水平和技術水平,促進相關產業發展。大會將是平坦技術領域學界和業界合作交流的盛會,歡迎學術界和產業界同仁廣泛參與。大會將廣泛征集平坦化技術相關領域論文(投稿截止日期為2017年4月5日)。

        時間:2017年5月22~23日。

        地點:大連理工大學國際會議中心

        議題:平坦化技術最新成果與進展,包括;

           平坦化/拋光技術機理;

           CMP過程建模、模擬和優化;

           硬脆材料的平坦化/拋光工藝技術;

           CMP測量技術;

           CMP工藝用關鍵材料與零部件;

           CMP后清洗與缺陷抑制工藝;

           CMP工藝集成與控制技術;

           產業發展對CMP技術的新需求;

           平坦化/拋光新原理與新技術;

        主辦單位:平坦化技術聯盟(CMPUG-CN),微納制造摩擦學專業委員會

        承辦單位:大連理工大學

        贊助單位:特向相關企業及公司征集贊助單位,會議承辦單位為贊助單位設立展臺,可利用論文集廣告版面進行產品宣傳。

        邀請報告單位:會議將邀請大連理工大學、福建晶安光電、復旦大學、河北工業大學、華僑大學、Intel、Linx consulting、南京航空航天大學、勤益科技大學、清華大學、臺灣科技大學、西南交通大學等單位的學者作邀請報告。

        組織委員會主席:路新春(清華大學)

        副主席:屈新萍(復旦大學),陳炤彰教授(臺灣科技大學)

        委員: 王雨春(安集微電子)、張保國(河北工業大學)、葛軍(中芯國際)、

            楊濤(中科院微電子所)、柳濱(中電45所)、上官東愷(華進半導體)、

            劉衛麗(上海新安納)、康仁科(大連理工大學)、雷紅(上海大學)、

            張莉娟(時代立夫)、王學澤(江豐電子)、周華(江豐精密)、

            張楷亮(天津理工大學)、潘國順(深圳力合)、王同慶(清華大學)、

            周平(大連理工大學)

        秘書長:周平(大連理工大學)

        秘書處:大連理工大學精密與特種加工教育部重點實驗室

        聯絡人:閆英,yycmp2017@163.com,手機:15140697605

            周平, pzhou@dlut.edu.cn,手機:13478754767

        投稿說明:本次會議論文集不公開發表,組委會根據提交的摘要或全文安排口頭報告或張貼報告,請準備作口頭報告的參會代表務必提供較為詳細的研究資料,以提高安排口頭報告的可能性,截稿日期為4月5日,具體安排將于4月20日前反饋。

        會議日程安排:(具體日程將在會前統一發布)

       

        5.22 5.23
      上午

      特邀報告&普通報告

      特邀報告&普通報告

      下午

      特邀報告&普通報告

      Intel技術參觀

      (廠區&文化)

       

        注冊費:4月20日以前返回會議回執并交納注冊費:1500元/人,學生800元/人。4月20日以后注冊費上調至:1600元/人,學生900元/人。包括會場、餐飲、資料等費用。建議通過匯款方式繳納,現場提供發票(若現場繳納只能先提供收據,會后統一寄出發票)。

        匯款賬號:

        開戶名:大連理工大學開戶銀行:中國建設銀行大連市欒金支行

        開戶賬號: 21201501910050000923匯款時煩請務必注明“CMP+姓名”

       

      會 議 回 執

       

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