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      聯盟特聘咨詢專家林慶煌博士當選2017年SPIE學會會士

      聯盟特聘咨詢專家林慶煌博士當選2017年SPIE學會會士

      來源:
      2017/01/20
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        2017年1月,材料和零部件聯盟特聘專家美國IBM Thomas J. Watson研究院研究員林慶煌博士當選2017年SPIE學會會士。林慶煌博士于2015年2月10日正式受聘“集成電路材料和零部件聯盟特聘咨詢專家”,并于2016年擔任由該聯盟主辦的第17屆亞洲材料大會先進微電子與光電子材料分會副主席,同期還組織舉辦了第一期“集成電路芯片制造工藝及集成技術”培訓會并親自授課,培訓會得到業內人士熱烈反響。

        國際光學工程學會(The International Society for Optical and Photonics Engineering,SPIE)成立于1955年,是一個致力于光學、光子學、光電子學、成像、圖像處理領域的知識交流、收集、傳播和應用的非贏利性的著名專業學會。為全球166個國家的264,000名會員提供服務。SPIE每年組織和贊助約25個主要技術論壇、展覽、教育項目,地區遍布北美、歐洲、亞洲和南非。主要任務包括向會員及國際工程科學界提供信息、教育產品及服務,為光學及光子學領域的交流及其與其他領域的互動提供平臺,針對新興技術組織會議及教育項目等。SPIE出版的數字圖書館和每年召開的多個學術會議,所提供的各種形式信息反映了相應專業領域的最新進展和動態,具有極高的學術價值,已成為光學及其應用領域科技人員極為重視和歡迎的情報源。

        國際光學工程學會會士(SPIE Fellow),是國際光學工程學會用于表彰在光學、光子學和成像技術等多學科交叉領域取得重大科研成就,為光學領域特別是為SPIE做出卓越貢獻的會員。自1955年國際光學工程學會創立以來,共有1000多名SPIE會員當選為會士。2017年國際光學工程學會新增會士71名,林慶煌博士因在集成電路制造光刻材料和工藝領域的卓著貢獻榮耀當選。

        林慶煌博士從事半導體(集成電路,芯片)研究近二十年,是半導體芯片行業的專家,曾參與或主持0.25微米至7納米十代CMOS和DRAM的研發及其他探索性科研項目,具有研究、開發、工程、管理和技術戰略決策的廣泛經驗。林博士擁有75項已授權美國專利,另外還有約70項待授權美國專利,他是23項IBM杰出發明成就獎的獲得者。林博士已發表學術論文60余篇,編輯出版專著6部,學術會議論文集9部。他是國際學術期刊Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, 和MOEMS的副主編和Journal of Materials Research的客座主編。2002年,林博士因發明、開發并實施248納米雙層光刻膠技術,獲IBM技術成就獎。這項技術突破作為四十年來IBM對世界半導體行業的主要技術貢獻之一,獲得由總統頒發的美國最高技術獎—2004年美國國家技術勛章。林博士發明的技術被廣泛用于生產制造高端服務器、流行手機中的尖端芯片。

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