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      中國半導體材料及零部件發展2017年會在寧波北侖隆重召開

      中國半導體材料及零部件發展2017年會在寧波北侖隆重召開

      來源:
      2017/10/27
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        2017年10月22-23日“中國半導體材料和零部件發展2017年會”(以下簡稱“年會”)在寧波市北侖區隆重召開。本次會議在02專項總體組和集成電路產業技術創新戰略聯盟的支持下,由集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟和中國半導體行業協會支撐業分會主辦,寧波市北侖區人民政府承辦。國家科技重大專項電子與信息板塊監督評估專家組組長/原國家外國專家局局長馬俊如、02專項實施管理辦公室副主任/國家科技部重大專項辦公室副巡視員邱鋼、美國工程院院士/中國工程院外籍院士汪正平、中國半導體行業協會副理事長陳賢、02專項總體組專家/聯盟秘書長石瑛、武漢長江存儲總經理楊士寧、中芯國際中芯北方總經理張昕、美國應用材料副總裁GeorgeAlajajian、寧波市北侖區委書記毛宏芳、寧波市北侖區區長胡奎等領導出席了活動。寧波江豐電子董事長姚力軍博士和安集微電子董事長王淑敏博士主持會議。會議期間還舉行了“集成電路材料和零部件聯盟(寧波)產業促進中心“揭牌儀式和集成電路材料和零部件產業行業引導基金 —“盛芯基金”的發布儀式。

       

       

       

       

        為加快本地半導體制造材料和零部件企業創新發展,密切國際合作,打造創新、開放、合作、共贏的本地供應鏈,本次年會邀請了國內外知名的半導體材料和零部件企業、集成電路制造和封裝企業、高端裝備制造企業公司高層和相關專家學者近300人共聚一堂,就中國半導體制造材料和零部件本地供應鏈發展態勢、未來技術和市場需求、國際合作與本土化融合路徑、促進技術創新和產業發展優惠政策等進行了熱烈的研討和交流。

        邱鋼副主任在致辭中說,材料和零部件處于集成電路制造的上游,也始終處于創新的上游,“問渠那得清如許?為有源頭活水來”,它的創新創造將給集成電路帶來更多驚喜,也將為未來人類智慧得以體現提供最有力支持。這幾年,集成電路材料和零部件產業在國家重大專項長期堅定持續支持下,在集成電路產業發展推進綱要的指引下,取得了長足進步和驕人成績,但與世界先進仍有很大差距。希望在集成電路材料和零部件聯盟的大力推動下,業界積極面向未來,加大高起點國際合作,發揮更加昂揚的創新能力,加快提升我國核心競爭力,推動中國材料和零部件產業走向更加輝煌的明天。

       

        

        陳賢副理事長指出,近年來,在國家制定一系列政策、頒布集成電路產業發展推進綱要和成立國家大基金的推動下,中國集成電路材料產業取得了很好的成績,也迎來了前所未有的好機遇。集成電路市場在中國、產業在中國也一定實現快速發展。國家相關部委正在進行鼓勵集成電路產業發展政策實施成效評估,中心意圖在于產業政策要在支持重點企業、重點產品、支持材料和零部件產品盡快進入大生產線應用。希望材料和零部件企業加強自主創新和國際合作,不斷推進成果的產業化。

        

       

        寧波北侖區區長胡奎介紹了寧波北侖區總體情況和芯港小鎮成立并重點發展集成電路材料和零部件產業進展情況,強調發展集成電路產業要高端定位、精準服務,希望將集成電路產業打造成為北侖新支柱產業。

       

        

       

        中芯國際中芯北方總經理張昕介紹了中國集成電路代工制造業的現狀、材料和裝備國產化之路及面臨的困境,提出產業鏈整合的具體措施和要求,希望業界能團結一心,艱苦奮斗,迎接中國集成電路產業發展的新時代,實現“芯通天下”。

        

       

        美國應用材料副總裁GeorgeAlajajian做了促進中國半導體成長,供應鏈發展勢在必行的主旨演講,主要介紹了應用材料公司、半導體和顯示屏市場及半導體/顯示屏產業鏈的要求,強調大數據研究的重要性。

        

       

        長電科技資深總監梁志忠介紹了系統級封裝技術與市場現狀與發展趨勢,分析了封裝材料面臨的機遇和挑戰,并希望材料企業能夠抓住系統級封裝技術和產業發展機遇,實現封裝材料產業的長足發展。

       

        

       

        VLSI Research總裁John West分析了全球集成電路裝備子系統和關鍵零部件產品結構、全球產業分布狀況及發展趨勢,分析了韓國裝備子系統和關鍵零部件在韓國集成電路IC業發展帶動下實現突破性快速增長的案例,分析了中國集成電路制造業的發展機遇,預測中國關鍵零部件和子系統將有望進入快速增長期。

        

       

        02專項總體組專家/聯盟秘書長石瑛在報告中通過大量翔實的數據展示了半導體制造材料市場的快速發展和穩步增長情況,分析了產業發展的新動向,并倡議國內材料產業界著力營造“密切合作、相互支撐、共生共贏、協同發展”的產業鏈生態體系,立足自主創新,積極尋求國際合作,開創富有活力的“創新、合作、開放、共贏”的發展模式;材料企業不僅是集成電路制造業的供應商,而應有能力成為制造業的合作伙伴。

       

        

       

        馬俊如局長總結說在國家重大專項的引領和促進下,集成電路產業得到了很大的發展,今后要以應用為導向,從技術、市場、國際國內合作等方面大膽創新,尤其要重視跨界創新、重視大數據在提升材料和零部件品質方面的重要作用,借鑒美國、韓國集成電路裝備、材料、零部件產業發展的經驗,推進我國集成電路材料和零部件產業發展。

       

        

       

        下午,寧波江豐電子副總經理邊逸軍、中船重工718所王少波副所長、安集微電子王雨春總經理、煙臺德邦陳田安總經理、北京京儀自動化總經理趙力行、蘇州珂瑪董事長劉先兵、湖北鼎龍知識產權部長張季平、美國頗爾公司副總裁黃丕成分別作了題為《合作共贏,縱深發展——中國超高純度金屬、濺射靶材與零部件的新進展》、《中國電子氣體發展現狀及趨勢》、《微電子材料的過去和未來——聚焦CMP耗材和清洗液》、《中國半導體電子封裝材料的產業機遇和發展》、《現代集成電路裝備對附屬設備的新需求》、《CMP拋光墊的專利布局研究》、《14納米技術中對缺陷的控制》的主旨演講。

        

        

        之后,參會專家學者還針對兩個議題進行了圓桌討論會,議題包括:1.如何密切芯片制造、先進封裝、關鍵裝備與材料和零部件合作,實現共贏;2.促進國際合作、提升創新能力、加快本地供應鏈發展的科技和產業政策的建議。

        在行業主管部門研究未來發展規劃、評估制定行業發展優惠政策的當口,匯聚中外專家和企業家的智慧,召開這次盛會,必將為集成電路材料和零部件產業謀劃未來發展藍圖起到很重要的幫助。

        22日,聯盟還同時召開了聯盟標委會成立大會,主要討論三個議題,分別為聯盟標委會的制度文件草案的討論、修改及通過,包括:《標準制定程序文件》、《標準化工作的組織架構文件》、《知識產權管理制度文件》、《標準化管理文件》;聯盟標委會的標準化工作規劃(或標準體系指南)草案的討論、修改及通過;聯盟向各聯盟成員單位征集的22項聯盟團體標準項目立項建議書的立項討論。

        

        

       

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