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      德邦科技:以創新促增長 打造有競爭力的電子材料企

      德邦科技:以創新促增長 打造有競爭力的電子材料企

      來源:
      2014/09/02
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      煙臺德邦科技有限公司成立于2003年,是一家擁有強大技術專家團隊和高度自主創新能力的高新技術企業,致力于專業研發、生產、銷售工業和電子用特種功能高分子界面材料。公司建有博士后工作站、省院士工作站、省國際科技合作研究中心、省微電子封裝材料與系統集成工程技術研究中心等多個科研平臺,已榮獲中國留學人員創業園區“百家最具創業潛力企業”、“重點華僑華人創業團隊”等多項獎勵。

      公司不斷加大科技創新投入,鼓勵員工創新,至目前已擁有國家發明專利近70項,“德邦”商標榮獲山東省著名商標。公司先后承擔了國家863計劃、國家重大科技專項(02專項)、國家中小企業創新基金、國際合作項目、省科技創新類項目以及產業化項目等,在風能、LED產業以及高密度半導體封裝用關鍵配套材料的開發與產業化方面取得關鍵進展,替代國外進口。目前德邦產品應用領域已涵蓋半導體封裝和組裝、信息系統和終端、新型顯示、LED、新能源(風能、太陽能)等,部分產品直接挑戰國際知名品牌,替代國外進口。

      目前,德邦新材料產業園一期工程已開工建設,以期在半導體用導電芯片膠、熱界面材料、下填料、各種紫外固化、邦定材料、LED材料等領域填補國內空白并進入國際競爭。面向未來,公司將繼續加大科研投入,提升整體管理水平以及競爭實力,為國家的新材料戰略做出積極貢獻。(來自德邦科技有限公司投稿)

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