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      深圳丹邦科技股份有限公司

      深圳丹邦科技股份有限公司

      來源:
      2015/07/30
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      深圳丹邦科技股份有限公司(股票代碼:002618)成立于2001年,注冊資本18264萬元,是專業從事撓性電路與材料的研發和生產的國家高新技術企業,是國家高技術研究發展計劃成果產業化基地,擁有國家級撓性電路與材料研發中心,是中國最大的撓性電路與材料制造商和供貨商、提供全面撓性電路三維芯片封裝互聯解決方案的服務商。

      丹邦科技園位于深圳市高新技術產業園北區,總投資額2.6億元,總建筑面積3萬平方米,員工992人,年總產值達4億元以上,產品出口比例達95%以上。公司主要產品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產品及柔性封裝相關功能熱固化膠、微粘性膠膜等,主要應用于空間狹小,可移動折疊的高精尖智能終端產品,在消費電子、醫療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產業等所有微電子領域都得到廣泛應用??蛻糁饕杏谒髂?、日立、三洋、松下、夏普、佳能、JVC、電產、精工、美國MOLEX、法國湯姆遜、韓國三星等國際著名企業。

      丹邦科技擁有現代化無塵千級廠房,歐美日進口專業生產和檢測設備,是集撓性材料FCCL生產到撓性電路FPC深加工、COF制造到ACAF邦定實裝的完整產業鏈;擁有一批國內最早從事材料技術及電路加工技術、搭載封裝技術研究和應用的人才,公司現有研發人員123名,高級職稱42人,海外專家9人,質量管理團隊以日籍管理專家為龍頭;擁有四十多項發明專利,填補多項國內空白,在撓性電路關鍵材料方面取得多項世界水平級的成果,柔性電路制造技術和新材料開發水平,在國內處于領先地位,且位居世界前列。

      丹邦科技先后承擔并完成了多項國家科技計劃重大研究課題和重點攻關項目,多項科研創新產品獲得了國家級和地市級的科研獎勵,如:撓性聚酰亞胺無膠基材(2006年度廣東省高新技術產品);聚酰亞胺撓性電路基板卷材(國家重點科技攻關計劃優秀科技成果&國家重點新產品&廣東省重點新產品);COF超細線路及其芯片封裝產品(深圳市科技創新獎&廣東省科技技術獎);COF封裝基板(2010年度國家重點新產品);多疊層柔性基板及其多芯片堆疊封裝產品(廣東省自主創新產品);UV固化可剝離壓敏膠膜(第五屆國家科技成果進步一等獎&第五屆國家專利技術發明二等獎);埋入式電容電阻基板(2013年度國家重點新產品)等等。

      未來,丹邦科技將不斷適應時代變化趨勢,立足于高端FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的良好市場前景,堅持技術領先的宗旨,加強在材料、高密度柔性封裝基板等方面的研發投入,同時向產業鏈上游延伸,進一步拓寬市場領域,在技術及成本方面保持競爭優勢。立志于把自身打造成高端柔性電路板、COF柔性基板及芯片封裝產業的民族品牌,世界一流的COF封裝基板生產及研發基地;力爭把公司建設成一家國內領先、國際一流的以技術創新為核心價值的橫跨高端柔性電路板及芯片柔性封裝領域的自主創新型企業,實現以高品質產品來服務國內外市場,保護環境,關心民生和服務社會,繼續不斷地擴大對社會的貢獻!

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