會議現場

平坦化技術國際會議 2015（International Conference on Planarization/CMP Technology，ICPT）于9月30日-10月2日在美國鳳凰城圓滿舉行。來自世界各地的科研工作者和工程師齊聚一堂，共同探討平坦化過程中的關鍵問題，進行廣泛的技術交流和信息共享。

    本次會議與會者四百余人，有多名中國學者和業界專家參與了此次會議。與會人員就半導體中的CMP應用、新興CMP和集成、CMP的缺陷、清洗、建模，CMP機理研究，CMP設備、耗材，3D集成中的CMP等諸多前沿問題進行了廣泛而深入的技術交流和討論。

    清華大學機械系路新春教授作為ICPT國際執委委員，以及中國平坦化技術聯盟主席和ICPT 2016的組委會主席，對即將在北京舉辦的ICPT 2016做了精彩介紹。ICPT 2016將于2016年10月在北京友誼賓館舉行，由材料聯盟、中國半導體行業協會、中國機械工程學會微納制造摩擦學專業委員會共同發起的平坦化技術聯盟（CMPUG-CN）主辦，目前會議官網已上線：www.icpt2016.icmtia.com。

    隨著我國IC科技的發展，以及國家集成電路產業投資基金的成立，大陸地區的集成電路產業不斷迅猛發展，綜合實力得到了顯著提升，將有越來越多的科技和企業界人士參與一年一度的ICPT國際會議和國際交流論壇。而大陸作為執委地區即將舉辦的ICPT 2016，也將在這個年度盛會中留下精彩的一筆。