2016年4月21日-22日，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（NCAP CHINA）和法國著名市場調研公司Yole Development在無錫凱萊大飯店成功舉辦了為期兩天的先進封裝和系統集成技術研討會。會議邀請的演講嘉賓來自全球知名企業，包括：ASE Group, ASM Pacific Technology, Besi, BroadPak, EV Group，JCAP, HuaTian Technology,Plasma-Therm,SPTS/Orbotech,STATS ChipPAC，Zeta Instruments等。研討會內容豐富多彩，交流主題包括2.5D TSV轉接板&3D集成、傳感器&MEMS、先進封裝設備及材料的應用等。同時，會議還邀請了BroadPak、Zeta Instruments、SPTS、華天科技、NCAP五家企業的專家針對先進封裝領域熱點研發方向進行了自由討論，研討方向主要為2.5D TSV技術、 Substrate技術、Fan-out技術等。

　　研討會上，首先由Besi公司的副總Ruurd Boomsma對中國半導體工業的發展進行了總結和展望，他指出中國半導體行業近年來突飛猛進，預計到2020年16/14nm技術量產產品年增長率將達到20%；到2030年，中國將涌現出世界級水平的半導體企業。隨后，Yole Development的高級市場分析師Santosh Kumar對3D TSV&2.5D技術進行了闡述，他指出TSV技術在成功應用于MEMS和CIS之后，未來Memory將成為下一代廣泛應用的產品。接著，各會議嘉賓發表精彩演講，BroadPak公司的CEO FarhangYazdani的觀點認為，對于2.5D和3D技術應用最大的障礙是成本和可靠性問題，同時也提到，Fan-out技術將成為未來市場的主流。華天科技的副總于大全博士提出，3D WLP先進封裝技術對于移動通訊及物聯網領域的應用非常重要，為了達到低成本和高性能的要求，新的封裝技術急需開發和應用。STATS ChipPAC 公司的YOON博士對Fan-out技術進行了綜合分析，Fan-out技術將成為繼Wire bond技術和Flip Chip技術之后的主流先進封裝技術，其發展趨勢將會由200mm晶圓轉向300mm晶圓，進而向大板級轉移。最后，NCAP的技術總監張文奇博士針對華進公司的研發平臺進行了詳細介紹，展示了華進公司2.5D技術及多個產品中的應用。設備公司如Suss，EVG等也在會上分享了先進封裝領域最新的技術和設備。會議結束后，華進公司安排了與會人員到公司進行了技術交流和參觀。