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      陶氏發表OPTIPLANE 先進半導體制造化學機械研磨液(CMP)平臺

      陶氏發表OPTIPLANE 先進半導體制造化學機械研磨液(CMP)平臺

      來源:
      2016/08/18
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        全球 CMP 消耗品市場持續成長,部分的成長驅動力來自新的 3D 邏輯、NAND 快閃記憶體和封裝應用,這些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率,以符合無數先進電子裝置的性能需求。

        「生產先進半導體晶圓的邏輯和記憶體晶片公司面臨越來越多的挑戰,要能滿足不斷改變的需求,增強性能, 降低成本和同時提高最大產量。CMP 因此成為半導體製造過程中的關鍵因素,而且 CMP 的使用正持續增加?!?/span>陶氏電子材料 CMP 科技部全球研磨液業務總監 - Adam Manzonie 表示?!肝覀円验_發出 OPTIPLANE? 研磨液平臺,以回應我們客戶對 CMP 研磨液的需求:多功能、具成本效益,并且能因應與日俱增的要求?!?/span>

        透過先進的化學程序和最佳化粒子濃度,OPTIPLANE CMP 研磨液能提供多種可調整研磨率的配方,亦可調整選擇能力,以符合客戶專屬的獨特規格??上♂尩?OPTIPLANE CMP 研磨液平臺不但能實現優異的平坦化效率和低缺陷率,也能提高產量和降低持有成本 (CoO)。

        「身為 CMP 技術龍頭,陶氏相當了解 CMP 研磨墊和研磨液間材料的相互作用?!固帐想娮硬牧?CMP科技部全球研發總監 - Marty DeGroot 表示?!高@樣的理解讓我們能運用我們的研發能力,開發出能對應研磨墊性能、并依照每一位客戶的需求提供具有獨特性能效益的研磨液配方?!?/span>

        即將推出的第一種配方為 OPTIPLANE? 2118 CMP 研磨液,這是新一代的層間介電層(ILD) 研磨液,亦可用于不同的前段 (FEOL) 研磨應用。

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