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      江豐電子攜手美國嘉柏開啟中國CMP拋光墊產業新篇章

      江豐電子攜手美國嘉柏開啟中國CMP拋光墊產業新篇章

      來源:
      2016/11/10
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            11月8日上午,寧波江豐電子材料股份有限公司和美國嘉柏微電子材料股份有限公司在上海新國際博覽中心舉行雙方簽約儀式,正式宣布就半導體集成電路化學機械研磨用(CMP)拋光墊項目進行合作。

            江豐電子董事長姚力軍博士與美國嘉柏總裁兼CEO David H.Li先生分別代表兩家企業在協議書上鄭重簽字。集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟石瑛秘書長見證了本次簽約儀式。

           超大規模集成電路制造是高新技術產業的制高點,也是國家重點發展的戰略新興產業。千億級超大規模集成電路產業發展基金的成立,揭開了中國芯片制造2025迅速發展的序幕,中國芯片產業在全球半導體產業鏈中開始發揮重要力量。國家02重大專項組織實施八年來在關鍵材料和裝備方面取得了顯著成績,促進了大批與集成電路產業發展相關企業的緊密合作。此次江豐電子與美國嘉柏的合作簽約就是最好的詮釋。

             江豐電子創立十一年來,姚力軍博士帶領創業團隊始終專注于從事超大規模集成電路制造用超高純度金屬材料及濺射靶材的研發生產。目前產品已應用到世界一流半導體企業的最先端技術16nm產品中,填補了國內在該領域的技術空白,打破了美、日跨國公司長期壟斷的格局。

             美國嘉柏公司總部位于美國伊利諾伊斯州奧羅拉市,于2000年在美國納斯達克上市,公司擁有世界CMP 拋光研磨液領域絕對領先地位,同時還是快速成長的CMP 拋光墊供應商。

             江豐電子和美國嘉柏的合作勢必為中國半導體產業的自主可控發展帶來全新的生命力,有效加快當地產業升級步伐,調整和優化行業鏈產品結構,開啟彼此發展的新篇章!

       
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