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      北京市海淀區知春路27號量子芯座

      大會新聞

      為企業提供專業化   全方位的商務支持

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              今年恰逢我國“十四五”開局之年,我們面臨國內外半導體產業供應鏈緊張的局面,同時也迎來了新的發展機遇。

              為集中國內集成電路制造全產業鏈優勢,匯集各領域才智,加強集成電路材料產業鏈上下游互通,集成電路材料創新聯盟(以下簡稱“材料聯盟”)、中國半導體行業協會半導體支撐業分會首次聯合中國半導體行業協會集成電路分會,集成電路裝備創新聯盟、集成電路零部件創新聯盟、集成電路封測創新聯盟及中國集成電路檢測與測試創新聯盟以“新開局、新挑戰、芯生機、芯活力”為主題,共同舉辦“第24屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會”,材料聯盟將在此期間舉辦“2021中國半導體材料創新發展大會”。

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      中國半導體材料創新發展大會

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      鄭子企

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      通富微電子股份有限公司 先進封裝CTO

      安高博

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      默克中國總裁 默克電子科技中國區董事總經理

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      中船重工(邯鄲)派瑞特種氣體有限公司 董事長

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      毛智彪

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      Dan P. Tracy

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      TECHCET高級市場分析師

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