2019年7月10日至14日，“中國材料大會2019”在四川省成都市中國西部國際博覽城隆重舉行。本次大會共設立能量轉換與存儲材料、熱電材料及應用、核材料等42個分會，4個主題論壇，涵蓋能源材料、環境材料、結構材料、功能材料和材料設計、制備與評價5大領域。大會參會人數7000余人，共收到論文摘要4200余篇，有2700余位專家學者報告介紹他們的最新研究成果，還有超過1200個墻報進行了展示交流。
由集成電路材料產業技術創新聯盟承辦，中國科學院上海微系統與信息技術研究所和北京多維電子材料技術開發與促進中心共同支持的“先進微電子與光電子材料分會場”同期舉行。本次分會旨在促進我國微電子與光電子材料領域的專家、學者及企業界人士的交流與合作，共享微電子與光電子材料、工藝、器件研究的最新成果，達到互相促進共同提高的目的，進一步提升我國微電子與光電子材料領域學術水平和技術創新能力。
科技部副部長、原中國科學院上海微系統與信息技術研究所所長王曦院士擔任“先進微電子與光電子材料分會場”主席，香港中文大學汪正平院士作為分會場名譽主席，浙江大學楊德仁院士、中科院微電子研究所趙超研究員和ASML林慶煌博士共同擔任分會場副主席。受王曦院士委托，趙超研究員代表王曦院士致分會場開幕詞。來自全國各地的100余名微電子、光電子領域代表歡聚一堂，共同研討微電子與光電子材料領域取得的最新成果。會場以邀請報告、口頭報告和墻報的形式進行了為期三天的學術交流。這些報告涵蓋了微電子與光電子材料的各個領域，包括： PCRAM、RRAM、FeRAM和憶阻器等存儲材料與技術；GeSi、 GeSn、GaN、Ga2O3和其它應用于集成電路和光電器件制造用材料；Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半導體等襯底材料；CVD、ALD、刻蝕等工藝技術和材料； CMP拋光材料、高純合金靶材等集成電路制造工藝材料；先進封裝材料；自組裝碳納米管、石墨烯等碳基功能材料；新型二維材料；材料檢測技術與方法；材料設計理論與計算模擬等。
