2021 中國半導體材料創新發展大會

 今年恰逢我國“十四五”開局之年，我們面臨國內外半導體產業供應鏈緊張的局面，同時也迎來了新的發展機遇。

 為集中國內集成電路制造全產業鏈優勢，匯集各領域才智，加強集成電路材料產業鏈上下游互通，集成電路材料創新聯盟（以下簡稱“材料聯盟”）、中國半導體行業協會半導體支撐業分會首次聯合中國半導體行業協會集成電路分會，集成電路裝備創新聯盟、集成電路零部件創新聯盟、集成電路封測創新聯盟及中國集成電路檢測與測試創新聯盟以“新開局、新挑戰、芯生機、芯活力”為主題，共同舉辦“第24屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會”,材料聯盟將在此期間舉辦“2021中國半導體材料創新發展大會”。

 2021中國半導體材料創新發展大會將圍繞當前全球半導體材料產業發展趨勢和我國材料產業發展狀況，邀請行業專家及企業高層共同探討材料領域突破的新重點、企業創新發展的新需求以及產業和地區之間新的協同方式，以促進國內集成電路材料產業各方以更加積極自信、開放包容的心態，迎接新挑戰、攻克新難題。同時，大會還將組織特有的產業鏈對接互動、先進材料workshop等活動。

一、會議組織機構

指導單位：

國家極大規模集成電路制造裝備及成套工藝重大科技專項實施管理辦公室

中國半導體行業協會

中國集成電路創新聯盟

廣東省工業和信息化廳

廣東省發展和改革委員會

廣東省科學技術廳

廣州市工業和信息化局

廣州市黃埔區人民政府

廣州開發區管理委員會

主辦單位：

中國集成電路材料創新聯盟

中國半導體行業協會半導體支撐業分會

中國半導體行業協會集成電路分會

中國集成電路封測創新聯盟

中國集成電路裝備創新聯盟

中國集成電路零部件創新聯盟

中國集成電路檢測與測試創新聯盟

廣東省集成電路行業協會

粵港澳大灣區半導體產業聯盟

二、會議時間：2021年10月25日～27日

三、會議地點：廣州黃埔君瀾酒店（廣州市黃埔區溫澗路129 號）